企业简介：

半导体(硅片及化合物半导体)集成电路(包括次系统和模块)器件的封装、测试加工服务,技术开发,技术服务,销售自产产品,其中包含MEMS和化合物半导体集成电路制造、BGA、CSP、MCM等先进封装与测试。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

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