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主要技术参数：

LED半导体照明，在2014年诺贝尔物理学奖公布后，加速催生其创新进程并将照明科技推展至白热化。LED照明产品，将无可置疑地取代绝大部分现今照明灯具，成为新时代照明之专属名词。众所周知LED之最大盲点，尤其在大功率照明方面，就是对如何充分解决散热问题，以达至真正环保、省电、长寿等重要优点。目前世界照明行业在处理这方面问题时，一般都是朝直线思维及单向处理的方式，以多间隙金属外壳导热，或是内置风扇，甚或水冷装置、运油式冷凝器等。但由于涉及加添设置，除了增加成本外，后续保养、清洁、以至产品外型及重量加大等问题，都与原先研发LED之原意相抵触。

面对散热的实质问题，本司投放了大量资源研究创新散热物料。最终我们采用独特的复合式散热结构设计 ，以内置配件注塑法制成LED大功率灯具，其散热效能比一般金属外壳高出十倍以上(散热系数:2080W/ OC)，重量与一般金属外壳LED大功率灯具比较可减轻40%，外型及体积可减少30%，凡此种种突破性研发成果，对世界大功率LED照明灯具绝对是一项重大的创新。

我公司与国内外同类技术的对比，主要有如下特点：

1、研配超高导热航空铝合金搭配局部无氧铜和氮聚化合物；

2、打造均温层高散热电路基板；

3、模具配合内置配件注塑设计。

第一点以金属和氮娶化合物的散热组合可以抗静电、抗酸碱，其导热系数为5.5W/m*K跟一般金属相若，然而由于其具备抗静电的特性，除了不会沾附尘埃外，更具电荷斥力，能将物料之热力抛射出去，这是一般金属材料所完全不同之散热效能！ 第二点有关散热电路基板，特征在于基板本体设置用于增强电路板导热、散热以及导电之均温层，该均温层之产生主要透过上述之散热内置配件高温注塑技术制成，具备保护基板不会自然氧化及出现漏电情况，并有效确保基板导热及散热功能，稳健芯片光源使用寿命。 有关模具设计方面，由于需配合物料及内置镶嵌配件等难题，需要更周详慎密的设计，配合高温压注器材，实现传统散热概念的新突破。实为散热材料的新创举。