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主要技术参数：

      随着“工业4.0”和“中国制造2025”战略的试试，工业控制系统的基本模式由集中式控制向分散式增强型现场控制进行转变。这种转变使得对各种终端智能控制设备的需求出现爆发式的增长，带到了工业智能控制芯片的快速发展。同时也对控制芯片的运算性能、扩展性能、响应性能、精细化电机控制性能、可靠性都提出了更高的要求。该市场目前由国外厂商垄断，对我国工业智能制造行业的信息安全是潜在的巨大风险，同时技术支持方面也有所欠缺。本项目瞄准工业智能控制模式的这种发展和升级确实，开发具有高性能、高可靠性的32位工业智能控制的DSP芯片，完成工业智能控制DSP芯片的国产化替代。

      项目建设完备的工业智能控制DSP芯片设计、测试、系统级验证、嵌入式软件开发等软硬件平台，构建工业智能控制DSP芯片研发和产业化产业链。研发符合工业智能控制行业需求的具有高性能、高可靠性、高可扩展性、快速响应性能的工业智能控制系列芯片。32位工业智能控制芯片系列产品由西安航天民芯历时数年开发，具有完全自主知识产权，该系列产品采用嵌入式Flash工艺平台，集成32位CPU内核以及多种数字、模拟外设。已量产销售的产品工艺覆盖55/110/180nmEFlash

工艺平台，支持-55℃至125℃的超宽温应用需求，具有高性能、高可靠、超宽温、多接口等特点，申请了国内外专利多项，并且已经在工业控制、航空航天、汽车电子等行业实现了批量应用。基于已有的技术储备，本项目完成32位工业智能DSP芯片产品的研发。